建筑物內部和外部使用的瓷磚已不是一個新發明。埃及、印度和中國在大約3500年以前就以壁畫和馬賽克的形式制造出第一批陶瓷的墻壁覆蓋材料。瓷磚提供了美觀的裝飾性表面和重要的功能性優勢，例如防水、堅硬、壽命長、衛生以及易于清洗等。由于這些原因，瓷磚是建筑業中非常重要的地面和墻壁覆蓋材料。在1999年，產量約為(4.5×109m2)并應用于世界各地。最重要的市場是亞洲(1.9×109m2)，其次是歐洲(109m2)和美洲(0.9×109m2)。陶瓷面磚(根據EN 87，具有約25%吸水率的非耐霜多孔瓷磚)主要用于室內，耐霜陶瓷面磚(吸水率約為1%的非多孔瓷磚)用于室內及室外。室內及室外使用各種類型的天然石料。今天，具有特低吸水率(＜0.1%)和良好耐刮性、耐磨損性和耐候性的完全玻化瓷磚(瓷磚)以及玻璃瓦的使用越來越多并且主要用于室外應用和地板。另外越來越多地使用大尺寸瓷磚。

        瓷磚和石材的粘結材料原來完全采用現場混合的厚層砂漿。這種方法是將砂和水泥現場混合制成水泥/砂比例約為1/4-1/5的簡單水泥砂漿。把這種砂漿涂在水(預)浸或者預潤濕瓷磚背面，厚度為15-30mm，涂有砂漿的瓷磚壓到預先潤濕的表面上。然后輕敲瓷磚以保證瓷磚具有一致的平面度，這樣砂漿層的最終厚度為10-25mm。此過程不僅將砂漿壓實，而且細水泥顆粒進入到瓷磚的多孔背面內部和多孔基材中。采用這種方法，嵌入砂漿層中的瓷磚必須進行機械固定或者加固。并且在水泥硬化后，基底上的砂漿也需要加固。因為這簡單的砂漿不具有抗滑移性，所以貼磚必須從底部開始，并且在瓷磚之間必須使用定位器以實現整齊的接合。

        然而，這種方法非常耗時、材料用量大并且需要熟練的技術工人。他們必須決定基底和瓷磚是否適合采用這種方法，根據瓷磚孔隙率的不同，瓷磚需要進行一定時間的浸泡，砂漿必須以正確的比例和稠度進行混合，并且在貼磚之前在瓷磚的背面必須涂以數量正確的砂漿。更為重要的是，現代建筑業對這種技術的使用有許多的限制。例如，由于采用這種方法時砂漿需要進行機械加固，所以在多孔、實心和堅固的無機物表面上(基礎)只能使用多孔和相對較小規格的瓷磚。

        因此，如今在大多數工業化國家，薄層砂漿技術已經取代了厚層砂漿方法。聚合物改性預包裝干混砂漿與水摻合后，可以用有鋸齒鏝刀施涂到大面積要貼磚的表面上(抹平技術)，以提供一個厚度均勻的砂漿層。由于薄層砂漿具有良好的保水能力(纖維素醚的作用)，所以瓷磚和基底(基礎)都不必預先浸泡或者預潤濕。然后通過微微旋轉將瓷磚壓入砂漿層中。如果膠粘砂漿使用足夠的添加劑并且配比正確，那么剛剛貼到新調制砂漿層上的瓷磚也不會滑動。

        這樣，就不需要再在瓷磚之間插入定位器，并且貼磚可以從上方向下方進行。根據所用鏝刀鋸齒的尺寸(取決于瓷磚的尺寸和基底的平面度，通常為6×6×6mm)不同，膠粘砂漿層厚度約為2-4mm。因此，薄層砂漿技術比厚層砂漿技術成本效益更高。并且使用的材料更少、應用范圍更廣、操作更加簡單、快速和安全。這在基礎不平而必須先用找平砂漿找平的情況下意義更加明顯。

       這種專門設計的預包裝干混粘結砂漿的薄層技術適用于各種基材和涂覆材料、各種極端的氣候條件下的現代建筑業。今天，根據要貼磚的基底和要使用的瓷磚不同有多種陶瓷磚膠粘劑可供選擇：標準和柔性、正常和快凝，以及特殊膠粘劑，例如粘貼天然石料用白砂漿、防水膠粘劑、地磚用可澆注砂漿、石膏基膠粘劑和用于新砂漿層的高柔性砂漿等。

       薄層貼磚用干混砂漿必須滿足各種技術要求，例如良好的施工性、良好的保水能力、在高溫下具有長開放時間和調整時間、以及良好的抗滑移性等。硬化后，水泥基膠粘砂漿必須在各種覆蓋材料(例如天然石料和各種陶瓷磚)和各種基礎(例如，混凝土表面、磚結構、石灰-水泥抹灰及底涂層、石膏、木材、舊瓷磚面、石膏墻板、加氣輕質混凝土、刨花板等)之間提供高粘合強度，即使在受到霜凍、潮濕作用后以及永久性浸沒在水中。除了提供良好的膠粘性，薄層膠粘砂漿還必須具有足夠的柔性以吸收和減小基礎與瓷磚間由于覆蓋材料和基底具有不同的熱膨脹系數以及基礎可能會移動而造成的張力。

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